集微网音讯，8月28日，成都金牛区2021年现代都市工业及配套设备重点项目会集开工典礼举办。参与当天开工典礼的项目包含交子智谷智能穿戴设备制作中心项目、北京航天微电芯片孵化工业园项目、我国华西科创中心项目、金牛迪舒电子科技园项目等，总投资68.9亿元。
交子智谷智能穿戴设备制作中心项目坐落金牛区天回镇大街土门社区，用地面积约120亩，总建筑面积约20万平方米，总投资约11亿元，方案于2023年2月竣工。项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司，将打造集“人工智能制作+”、“特种芯片研制”、“大数据使用”为一体的智能穿戴设备高新技术工业集聚区、创新式生态工业园区。
北京航天微电芯片孵化工业园项目坐落金牛区天回镇大街人工智能工业园，用地面积约77亩，总投资约12.4亿元，方案于2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电科技有限公司，将建成一条国内抢先，开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片工业孵化渠道。
成都金牛迪舒电子科技园项目坐落金牛区金泉街金牛乡8组，毗连地铁2号线金科北路、金周路站，占地面积约16.42亩，总建筑面积约3.9万平方米，总投资约为1亿元。项目业主为成都迪舒生物工程开发有限公司，着力于打造集电器设备、智能设备于一体的标准厂房项目，建成后将引入电子设备、电气设备、智能设备拼装、总装、科研研制、工作及归纳配套性企业入驻。
