因为研制是IC规划业的底子，所以近年IC规划业连续进行结构性调薪，或大幅年度调薪以留才，之前业界口风也大多仍是尽量保持正常人员招募，但进入第3季后半段，形式开端有所改变。...
集成电路 (IC) 规划流程（特别是较旧的节点）从前以为所绘便是交给物（规划到掩膜再到硅片）。并且在曩昔，只需电子规划自动化 (EDA) 职业供给少许协助，晶圆代工厂就现已可以实现这一假...
已然要优化功耗，咱们先看看功耗是怎样形成的。现代大规模集成电路里边广泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互补的晶体管。...
跟着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布，新的共同规划的基本要求要求进行新的认证，以保证一起满意规划人员的体系要求和 TSMC 的工艺技术要求，然后缩短上市时刻。...
最近在网上看到有人发帖说：收购元器件时常常遇到类似类型总搞混，或买回来才发现物料与PCB不匹配，乃至下单后又发现没货了等等问题…… 这一些情况其实其实是因为经历不行，又或许专...
高云半导体将引进DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案
2022年10月26日，我国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣告与Metrics Design Automation公司（以下简称“Metrics”）达到协作伙伴关系，高云半导体将引进DSim Cloud作...
